1.中国半导体分立器件的全球话语权提升。2015年全球市场规模超过186亿美金，预计2018年全球市场超过200亿美金。全球增速保持在3-4%，而中国市场年化增速预计在10%以上。中国成为全球分立器件最大市场，预计中国行业整体产值超过100亿美金，2011-2015年的4年期间中国占比提升了约40个百分点。考察出口/进口金额，相比较集成电路的30%，中国半导体分立器件超过100%。半导体分立器件全球市场看中国。 2.半导体分立器件长期看供给侧稳定，前十大产商占据全球50%以上的收入，稳定供给领域，由于长期供给处于稳定状态，当需求出现些许复苏之后，导致了价格出现比较明显的趋势性涨价。11月美国达尔科技的火灾或许将成为行业涨价的诱因。参考国内分立器件价格指数，涨价已经开始，特别是十二月份以来价格飙升，价格从89.39元直接涨价到100.94元，涨价幅度超过13%。 3.全球半导体分立器件应用最大的领域是汽车，且高端厂商的占比均以汽车为主。全球功率半导体应用领域中，汽车占比达40%，其次是工业占比27%，消费电子13%；且汽车领域占比近年来持续上升。以高端厂商为例，汽车等高端应用占比均有较高比例，特别是NXP其汽车、Iot等领域占比达到了86%的收入份额。中国半导体分立器件较全球仍较低端，汽车占比15%。新能源汽车和智能驾驶将有望燃爆半导体分立器件，传统内燃机汽车单台分立器件用量仅71美金，而新能源汽车单台用量达到387美金，是传统汽车用量的5倍以上。 4.行业集中度有望持续提升。2016年10月底，高通470亿美金收购NXP，这是半导体历史上最大的一次收购，预示全球行业整合进入新一轮竞争。相比较国外的垄断竞争，中国本土市场仍处于高度分散化，从收入占比来看，上市公司收入占国内总收入比重在3-4%之间，远低于全球稳定市场份额下的Top10占比超过50%。