1、半导体产业升级催生产业转移的原动力。任何产品都要 经历创新 —— 成熟 —— 标准化这一生命周期，半导体也不例外。与 标准化这一生命周期，半导体也不例外。与 产品生命周期相应的是，行业发展遵循技术密集型 —— 资本密集型 —— 劳动力 密集型的转变路径。产品创新阶段以技 术垄断和差别为特征，行业表现密集型的转变路径。产品创新阶段以技 术垄断和差别为特征，行业表现术密集型；而到了成熟阶段，技基本稳定继投入减少资和管理要素的 术密集型；而到了成熟阶段，技基本稳定继投入减少资和管理要素的 投入增加，行业表现为资本密集型；最后产品到了标准化阶段成控制竞 投入增加，行业表现为资本密集型；最后产品到了标准化阶段成控制竞 争力的主要约束 ，行业就表现为劳动密集型 。 2、半导体产业转移伴随着新兴终端市场的兴起。半导体产业经历了两次产业转移，第一次是从美国向日本的转移，第二次是从美日向韩台的转移，我们研究发现，这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。从美国到日本的产业转移伴随着家电市场的兴起，从美、日向韩、台的产业转移则伴随着PC 市场的兴起。我们分析，这是因为新兴终端市场兴起带来了技术的变化（创新或升级）、产业链的变化，造就了行业重新洗牌的机会。承接国若能主动抓住商机，制定正确的策略，发挥自身的比较优势，产业转移将应运而生。 3、智能手机时代美韩台半导体产业优势地位巩固。苹果在2008 年推出iPhone 3G，开启了智能手机的新时代，智能手机的普及率迅速上升。处理器、RAM、ROM、基带、射频、摄像头CMOS、电源管理IC 等芯片蓬勃发展。处理器AP 和Memory 与手机应用和用户体验息息相关，每代产品都在不断提升；射频前端则由于从2G、3G 逐渐升级至全网通4G，单机的射频需求量不断增加；手机手机进入存量竞争时代，拍照性能要求不断提高，CMOS 要求不断提高，ISP 先从CMOS 中剥离内臵到AP 中，又因性能提升将ISP 芯片独立出来。智能手机从增量时代逐渐进入存量，结构性升级持续促进半导体的发展。我们认为智能手机终端市场带动的半导体需求，首先最受益的是美国设计公司，这从历史中已经得到证明。高通公司的成长史基本就对应着全球智能手机行业的成长，2009-2014 年智能手机快速成长，高通营收也保持着相应地强劲成长。