集成电路的测试是贯穿IC 完整生产过程的核心环节。集成电路是半导体产业的核心，占整个半导体行业规模的80%以上。半导体产业主要包括集成电路（Integrated Circuit，简称IC）和分立器件两大类，各分支包含的种类繁多且应用广泛。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路又可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路的生产流程可分为设计、制造、封装与测试三个步骤。 集成电路测试的三大核心设备：测试机、分选机、探针台。设备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键，在集成电路生产线投资中设备投资达总资本支出的80%左右（SEMI 估计）。所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。 中国集成电路产业链日趋完善，本土测试设备制造商正在崛起。集成电路产业链开始向专业化分工的垂直分工模式发展。作为半导体行业的核心，集成电路在近半个世纪里获得快速发展。早期的集成电路企业以IDM（Integrated DeviceManufacturing）模式为主，IDM 模式也称为垂直集成模式，即IC 制造商（IDM）自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展，逐步形成了独立的芯片设计企业（Fabless）、晶圆制造代工企业（Foundry）、封装测试企业（Package & TestingHouse），并形成了新的产业模式——垂直分工模式。