半导体行业垄断程度加剧，中国大陆无缘前20强。芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。根据美国市场研究机构IC Insights的统计，2016年全球前20大半导体公司中，包括美国的英特尔、高通、美光、德州仪器、苹果、英伟达、格罗方德、安森美，日本的东芝、索尼、瑞萨，欧洲的恩智浦、英飞凌、意法半导体以及台湾台积电、联发科、联华电子，韩国则有两家公司上榜，分别是三星、海力士。其中有9家公司营收超过100亿美元，前20强的门槛是44.55亿美元。中国大陆最大的半导体公司华为海思以37.62亿美元的营收无缘榜单。 半导体公司发展极度依靠规模效应和产品周期，属于精细化分工的资本密集型行业。我国公司进入半导体集成电路行业很晚，几乎落后世界20年。因此，我国在半导体市场一直处于追赶状态。根据中国半导体行业协会统计，2017年我国集成电路设计、制造、封测三个产业分别实现收入2073.5亿/1448.1亿/1889.7亿，同比+26.1%/+28.5%/+20.8%，显著高于全球市场增长率。但是，我国集成电路产业链先进工艺严重匮乏，导致国内市场对国外高端产品进口依赖严重，约七成的集成电路产品依赖进口。进口总金额已经超过同期原油进口金额，成为中国第一大进口商品。 需求大增，产能有限，硅片涨价带动存储器涨价。从2017年初开始，硅片的价格便不断上涨。全球硅片市场Q1合约价平均涨幅约达10%，Q2硅片价格继续上涨，累计涨幅已超过20%，Q3合约价再调涨10%左右，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。目前，信越半导体及SUMCO胜高的12寸硅片签约价已从2016年的75美元/片涨至120美元/片，涨幅高达60%。