【行业】国产晶圆制造设备将迎历史性机遇(60页)

半导体行业垄断程度加剧,中国大陆无缘前20强。芯片(集成电路)制造技术是当今世界最高水平微细加工技术,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。根据美国市场研究机构IC Insights的统计,2016年全球前20大半导体公司中,包括美国的英特尔、高通、美光、德州仪器、苹果、英伟达、格罗方德、安森美,日本的东芝、索尼、瑞萨,欧洲的恩智浦、英飞凌、意法半导体以及台湾台积电、联发科、联华电子,韩国则有两家公司上榜,分别是三星、海力士。其中有9家公司营收超过100亿美元,前20强的门槛是44.55亿美元。中国大陆最大的半导体公司华为海思以37.62亿美元的营收无缘榜单。

半导体公司发展极度依靠规模效应和产品周期,属于精细化分工的资本密集型行业。我国公司进入半导体集成电路行业很晚,几乎落后世界20年。因此,我国在半导体市场一直处于追赶状态。根据中国半导体行业协会统计,2017年我国集成电路设计、制造、封测三个产业分别实现收入2073.5亿/1448.1亿/1889.7亿,同比+26.1%/+28.5%/+20.8%,显著高于全球市场增长率。但是,我国集成电路产业链先进工艺严重匮乏,导致国内市场对国外高端产品进口依赖严重,约七成的集成电路产品依赖进口。进口总金额已经超过同期原油进口金额,成为中国第一大进口商品。

需求大增,产能有限,硅片涨价带动存储器涨价。从2017年初开始,硅片的价格便不断上涨。全球硅片市场Q1合约价平均涨幅约达10%,Q2硅片价格继续上涨,累计涨幅已超过20%,Q3合约价再调涨10%左右,且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。目前,信越半导体及SUMCO胜高的12寸硅片签约价已从2016年的75美元/片涨至120美元/片,涨幅高达60%。

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