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【行业】国际半导体新星-盛美半导体(22页)

公司的竞争优势、国内外竞争格局。目前,国际上共有5 家企业在生产单晶片清洗设备,分别是Screen Semiconductor Solutions,Tokyo Electron,Lam Research, SEMES 和ACM。其中,Screen 占据了行业的半壁江山。据Gartner 统计,2016 年Screen的市占率为53.7%,而ACM 仅占0.8%。 空间交变相移兆声波清洗(SAPS)。随着技术节点逐渐从45nm 缩小到10nm,传统的喷射清洗技术已经难以清除掉微小的颗粒,随之取代的是兆声波清洗技术,其利用兆声波产生的气穴将颗粒移除。但兆声波的传递并不均匀,颗粒去除率低,而ACM 开发的SAPS 技术可利用微小的移动解决兆声波传递的均匀性。 时序能激气泡震荡兆声波清洗(TEBO)。存储芯片从2D 升级到48 层3D 使芯片的高深宽比逐渐提高,逻辑芯片进入finFET 结构,有效的清洁需要使用较高功率级别的兆声波,这样会使原本脆弱的晶圆片造成严重图案损伤。而TEBO 技术可以稳定气泡的震荡,达到低甚至零损伤。 半导体清洗设备国产化。在8大制程设备中,均有国产设备企业布局,如介质刻蚀设备由中微半导体承担国产化重任。单一制程设备范围内,很少有国产设备企业存在相互竞争的情况,国产品牌各自主攻某一项或两三项核心制程设备的国产化。在清洗设备方面,仅有盛美半导体、北方华创有布局,且两者之间的产品存在较大的差异。 SCREEN的借鉴意义。Screen是全球最大的半导体清洗设备供应商,在全球半导体设备企业排名第六,在半导体清洗设备中的市占率超过50%。从Screen2018年财年的收入结构看,来自半导体的设备占比达到67%,面板设备占比13%。从地区分布看,亚太地区(包括中国台湾、韩国、中国大陆等)占比60%,其次是日本和北美地区,分别占比18%和11%。