再论硅片剪刀差，本轮结构性景气核心驱动，仍在加强！我们17年3月推出独家核心逻辑“硅片剪刀差”，领先产业判断2016-2017年硅片供需剪刀差带来半导体行业8年一遇景气行情。如今14个月过去，半导体产业趋势沿我们预测路径不断加强演进，本篇报告我们从再论硅片剪刀差开始，详解本轮半导体产业结构性景气核心逻辑及受益传导路径。 为什么持续强调？最核心材料钳制产能释放硅片/硅晶圆是制造芯片的核心基础材料，高纯度要求下工序流程复杂、设备参数要求高。半导体级硅片较光伏级硅片通常高出4-6个数量级，核心工序流程包括高纯硅制备、直拉、滚磨、切割和多次抛光、清洗等。高纯度、平整度特性相应提升了设备的参数要求，因此购置设备的大量资本开支（以及渠道）、产线参数调试成为硅片扩产的关键。 强调硅片剪刀差，关注价格逐季调涨只是一方面，更为重要的是从量上对半导体芯片产出的限制！我们过去一年多来强调硅片价格的上涨只是关注指标的一方面，因为半导体芯片制造的复杂性，raw wafer在整体成本中的占比并不高（不到10%，芯片制程越先进占比越小）。但是作为芯片制造的基础核心材料，硅晶圆能够从量上直接限制芯片的产出，随着先进制程升级驱缓、下游需求不断提升，12寸及8寸硅片的短缺势必通过“量”上的供需偏紧向下传导，这也是我们始终强调通过硅片剪刀差看半导体产业景气度持续的核心原因。我们再对12寸硅片的供需情况进行分析，受益存储芯片、高性能运算逻辑芯片、基带芯片需求持续提升，12寸硅片需求自2001年来持续提升，目前月需求量预计突破550万片。