FPGA 是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA （Field-Programmable GateArray）现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的 ASIC 芯片。广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。 FPGA 硬件三大指标：制程、门级数及 SERDES 速率，配套 EDA 软件工具同样重要。比较 FPGA 产品可以从技术指标入手。从 FPGA 内部结构来看，主要包括：可编程输入/输出单元（I/O）、可编程逻辑块（LC）、 完整的时钟管理（CMT）、嵌入块式 RAM（BRAM）、布线资源、内嵌的底层功能单元和专用硬件模块等。 未来：在技术趋势上，制程迭代+平台产品将是未来产品发展方向。我们仍然看好先进制程带给 FPGA 的性能提升，同时新的产品形态（平台型产品）的出现让FPGA 性能有了进一步提升的可能。Xilinx 和 Intel 相继发布 ACAP 和 Agilex 平台型产品，根据 Xilinx 披露的数据，新的平台型产品速度超过当前最高速的 FPGA 20倍、比目前最快的 CPU 快 100 倍，该平台面向数据中心、有线网络、5G 无线和汽车驾驶辅助应用。产品进展方面，2019 年 6 月 19 日 Versal AI Core 及 Versal Prime系列组件小规模出货，量产时间预计在 2019 下半年。