【行业】5G手机散热件行业分析(34页)

由于技术成熟,且价格较便宜,目前多数智能手机的散热方案是采用石墨片。随着5G的发展,5G 芯片的计算能力要比现有的 4G 芯片高至少 5 倍,功耗大约高出2.5 倍;

此外,5G 和无线充电对信号传输的要求更高,而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大,预计 5G 手机不再采用金属背板设计,原有的石墨加金属背板散热技术面临重大挑战;

随着 AI 技术和 AR 应用增加,手机运算速度及数据处理能力持续提升,手机发热量也持续增加。因此,5G 手机预计将更多地采用散热管或均热板等新型散热方式。

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