【行业】化合物半导体-5G推动射频飞速增长(20页)

三大化合物半导体材料中,GaAs 占大头,主要用于通讯领域,全球市场容量接近百亿美元,主要受益通信射频芯片尤其是 PA 升级驱动;GaN 大功率、高频性能更出色,主要应用于军事领域,目前市场容量不到 10 亿美元,随着成本下降有望迎来广泛应用;SiC 主要作为高功率半导体材料应用于汽车以及工业电力电子,在大功率转换应用中具有巨大的优势。

摩尔定律放缓,集成电路发展分化。现在集成电路的发展主要有两个反向:More Moore(深度摩尔)和 More than Moore (超越摩尔)。摩尔定律是指集成电路大概 18 个月的时间里,在同样的面积上,晶体管数量会增加一倍,但是价格下降一半。但是在 28nm时遇到了阻碍,其晶体管数量虽然增加一倍,但是价格没有下降一半。More Moore (深度摩尔)是指继续提升制程节点技术,进入后摩尔时期。与此同时,More than Moore (超越摩尔)被人们提出,此方案以实现更多应用为导向,专注于在单片 IC 上加入越来越多的功能。

模拟 IC 更适合在 More than Moore (超越摩尔)道路。先进制程与高集成度可以使数字 IC 具有更好的性能和更低的成本,但是这不适用于模拟 IC。射频电路等模拟电路往往需要使用大尺寸电感,先进制程的集成度影响并不大,同时还会使得成本升高;先进制程往往用于低功耗环境,但是射频、电源等模拟 IC 会用于高频、高功耗领域,先进制程对性能甚至有负面影响;低电源和电压下模拟电路的线性度也难以保证。PA 主要技术是 GaAs,而开关主要技术是 SOI,More than Moore (超越摩尔)可以实现使用不同技术和工艺的组合,为模拟 IC 的进一步发展提供了道路。

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