【行业】IT硬件-国内半导体现状及应对(23页)

我国半导体行业政策历史演变。1956 年国务院制定的《1956-1967 科学技术发展远景规划》中,已将半导体技术列为四大科研重点之一,明确提出“在 12 年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。同期教育部集中各方资源在北京大学设立半导体专业,培养了包括王阳元院士、许居衍院士等第一批半导体人才。

全球与中国半导体设备现状。半导体设备位于整个半导体产业链的上游,在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下:厂房 20%、晶圆制造设备 65%、组装封装设备 5%,测试设备 7%,其他 3%。其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大,进一步细分晶圆制造设备类型,光刻机占比 30%,刻蚀20%,PVD15%,CVD10%,量测 10%,离子注入 5%,抛光 5%,扩散 5%。

芯片设计可以分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。模拟集成电路设计包括电源集成电路、射频集成电路等设计。模拟集成电路包括运算放大器,线性整流器,锁相环,振荡电路,有源滤波器等。相较数字集成电路设计,模拟集成电路设计与半导体器件的物理材料性质有着更大的关联。数字集成电路设计包括系统定义,寄存器传输级设计,物理设计,设计过程中的特定时间点,还需要多次进行逻辑功能,时序约束,设计规则方面的检查,调试,以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。

立即下载

分享到: