【行业】半导材料硅片融合工艺创新(81页)

硅片:应用于半导体和光伏领域;半导体应用价值高。硅片主要用于半导体、光伏两大领域;其中,半导体硅片制造技术较难、下游应用广泛、市场价值较高;为硅片主要应用领域。半导体硅片纯度要求标准为11个9以上(99.999999999%),光伏相对要求较低,纯度标准为4至6个9(99.9999%);半导体大硅片表面的平整度、光滑度以及洁净度要控制在1nm以内,因此需要通过研磨、倒角、抛光、清洗等精密且严谨的工艺才能制作完成。

硅片:半导体产业链的关键基石。硅片是半导体产业链的起点,是产业的最上游,贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺,没有硅片半导体行业将如无源之水。• 硅片的产量和质量直接制约整个半导体产业,及更下游的通信、汽车、计算机等众多行业的发展,是制造芯片的关键材料。

硅片需求量同步增长:半导体器件和终端应用增加。硅片的需求量受益于半导体产品的技术革新和终端电子消费品类增加;2012-2018年全球半导体行业的市场规模的年复合增长率为8.0%,全球硅片出货面积的年复合增长率为5.9%。• 至2020年起,大数据/新能源/自动化趋势开启了新一代电子产品革新,支撑硅片的需求持续增长。

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