模组组装价值占比高。在摄像头模组中，模组组装的价值占约 20%，仅次于传感器芯片。随着镜头的不断升级，模组组装价值也不断提高。 多摄提高模组工艺要求。如上文所说，多摄像头正在加速渗透，多摄手机拍照时会调用不同的摄像头进行配合。这就要求多摄手机的摄像头模组封装时，不仅要做好单个摄像头的封装，还对模组中各个摄像头光轴的平行度有很高的要求。厂商也就需要更精密的工艺技术。这就需要 AA（Active Alignment）制程技术，即主动对准。目前一个单摄模组 平均售价在 4~5 美元，毛利率不到 10%，二一个三摄模组售价在 30~40 美元，毛利率可以达到20%左右。 镜头、CIS 升级提升模组价值。摄像头像素是手机拍照能力最重要的一个指标。近年来，手机摄像头像素水平逐年提高。当下 48MP 和 64MP 的摄像头已经成为主流。小米 CC9、小米 10Pro 的主摄像头已经达到了 108MP。