自动驾驶芯片有望向整车的计算中心发展。随着汽车 E/E 架构由域集中式继续向整车集中式发展（参考报告《计算机行业“智能网联”系列专题之四—车载以太网：智能汽车的中枢神经》2020-8-25），汽车的计算资源还将进一步集中。自动驾驶芯片承担了自动驾驶汽车中主要的计算任务，如果在这一基础上将其他功能所需的计算能力融入进去，就可能打造出整车级别的计算中心。特斯拉正是这一路径的探索者。据台湾工商时报报道，特斯拉正与博通合作研发下一代自动驾驶芯片，预计将用于控制和支持 ADAS（先进驾驶辅助系统）、电动汽车动力传动、汽车娱乐系统和车身电子四大功能。若以此标准来看，特斯拉的下一代自动驾驶芯片将非常接近整车计算中心的概念。
自动驾驶技术演进，高级自动驾驶成为可能。根据 SAE（Society of Automation Engineers，国际自动机工程师协会）在 2014 年发布的关于自动驾驶汽车的分级标准，自动驾驶技术一共被分为 5 个等级：驾驶支援（Level1），部分自动化(Level 2)，有条件自动化（Level 3），高度自动化（Level 4），完全自动化（Level 5）。从 2015 年开始，L1 级辅助驾驶技术逐渐走向市场，随后，自动驾驶技术就一直在经历着飞速的发展。按照技术演技路线来看，我们正处于 L3 阶段的市场导入期，我们预计在 2023 年，L4 及以上的技术逐渐走向成熟，完全自动驾驶将在不远的未来成为可能。
我国政府也在积极布局相关政策，促进 ADAS 与高级自动驾驶技术加速落地。2016年，我国发布了《“十三五”汽车工业发展规划意见》，对智能网联汽车发展设定目标：具有驾驶辅助功能的智能网联汽车当年新车渗透率达 50%，有条件自动化的汽车当年新车渗透率达 10%，到 2020 年我国初步建立能够支撑驾驶辅助及低阶自动驾驶的智能网联汽车标准体系；2019 年年初发布了《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》并提出相应指标：2020 年新车高级驾驶辅助系统（ADAS）搭载率将超过 30%，接下来预计市场渗透率每年增长 30%，在 2024-2025 年，全球生产的全部 8000 万辆新车上面都将搭载 ADAS。
