【行业】半导体硅片-新技术催化景气上行(24页)

2019 年全球硅片市场约在 112 亿美元,预计 2020 年全球半导体硅片出货量略增 2.4%。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、CMP 抛光材料、以及靶材等,硅片在制造材料中占比最高,达 37% 。根据 SEMI报告, 2019 年全球硅片销售额 112 亿美元,同比下滑 2%;出货 118 亿平方英寸,同比下滑 7%。根据 SEMI发布的半导体行业硅片出货量的年度预测报告,预计2020 年全球出货量同比增长 2.4%,2021 年增长 5%。

硅片尺寸不断变大,300mm 硅片占比达到 67%并持续上升。硅片尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。同时,尺寸越大相对而言硅片边缘的损失会越小,有利于进一步降低芯片的成本。目前全球半导体硅片市场最主流的产品规格为 300mm 硅片(12 英寸)和 200mm(8 英寸)硅片。2019 年,全球 300mm 半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的 67.22%,是市场上最为主流的半导体硅片类型。

半导体硅片的工艺技术难度非常高,研发周期长认证壁垒高。半导体硅片行业为技术密集型行业,生产技术涉及对热力学、固体物理、半导体物理、化学、计算机仿真/模拟等多门学科知识的综合运用。大硅片的生产工艺需要经历拉晶切割打磨抛光。每一个环节的技术指标要求非常多而且非常高,要实现盈利必须达到一定的良率,这些都需要很多经验的积累,构成了硅片行业的高壁垒。半导体硅片制造的技术重点包括对硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、表面/体金属含量、翘曲度、平整度、外延层电阻率均匀性、外延层厚度均匀性、键合空洞等参数的控制,以生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的半导体硅片。

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