集成电路包括 IDM 和垂直分工两种模式，目前垂直分工模式逐渐崛起。IDM 作为垂直产业链一体化模式，由一家厂商完成设计、制造、封测三个环节，代表厂商包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。垂直分工模式下三个环节分别由专门的厂商完成，全球 IC 设计企业包括高通、博通、联发科、华为海思等；IC 制造企业主要有台积电、中芯国际等；IC 封装测试企业主要有日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。由于集成电路行业投资巨大，垂直分工模式下企业能够降低运营和研发风险，随着 fabless 模式在集成电路领域兴起，垂直分工模式逐渐崛起。 全球封装市场规模保持小幅增长，封装测试的委外代工比率逐年增加。根据中国产业信息网数据，受益于存储、车载芯片与通讯封测需求增长，2019 年全球 IC 封装测试业销售规模预计同比增长 1%至 530 亿美元。由于终端产品多样化推动封测设计趋于复杂，封装测试技术成本及技术层次越来越高，促使封测研发费用逐步上升，IDM 厂商为了降低成本，将封装测试环节逐渐外包，委外代工趋势日益明显。根据 Gartner 数据，国际性 IDM厂封装测试的委外代工比率正逐年增加，全球专业代工封测占比由 2010 年的 48.56%提升至 2016 年的 52.00%，预计 2020 年占比达到 54.10%。 全球集成电路封装测试行业保持高度集中，中国大陆厂商逐步崛起。2019 年全球前 25大封装测试企业合计销售收入达到 281.56 亿美元，几乎占据全部的 OSAT 市场，其中中国台湾企业在前十大封装测试代工企业中占据 5 家，中国大陆的长电科技、通富微电、华天科技分别位列第 3 位、第 5 位、第 6 位。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国台湾封测企业的市场占有率为 43.9%，中国大陆达到 20.1%，高于美国的 14.6%。