车规级 MCU 规模稳步增长，单车用量不断增加。控制类芯片包括 MCU 和 随 着 智 能 化 兴 起 的 AI 芯片。 MCU（Microcontroller Unit），一般称作微控制单元，俗称单片机，是把 CPU、内存（RAM+ROM）、多种 I/O 接口等整合到单一芯片上形成的芯片级计算机。一般按照 CPU 一次处理数据的位数分为 8、16 和 32 位 MCU。在具体应用上，往往越豪华的车使用的 MCU 越多，同一台车的 MCU 往往来自于不同的供应商，这取决于一级零部件供应商的采购：奥迪 Q7 有38 个 MCU 分别来自于 7 个供应商，本田雅阁有 20 个 MCU 分别来自于8 个供应商。 汽车智能化快速发展，AI 芯片高速增长。汽车智能化对算力提出了巨大的需求，车规级 AI 芯片将作为未来智能化汽车的“大脑”。不同于以 CPU 运算为主的 MCU，AI 芯片一般是集成了 CPU、图像处理 GPU、音频处理 DSP、深度学习加速单元 NPU+内存+各种 I/O 接口的 SOC 芯片。在具体应用上，当前 AI 芯片主要搭载于高端纯电乘用车，以新势力和部分传统车企中高端纯电车型为主，用于自动驾驶模块。 新能源车占比不断提升，功率类芯片迎来爆发式增长。功率半导体器件是进行电力转换和控制的半导体器件，典型应用场景包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。其已应用于所有电子产品上，生命周期长，对制程要求低。在发展路线上，从材料看，功率半导体的衬底材料正从 Si 转向使用宽禁带材料 SiC/GaN（在高压下表现更好）；从晶体管结构看，IGBT 和MOSFET 两种结构成为主流。在近五年，Si IGBT 和 SiC/GaN MOSFET最具前景（SiC/GaN IGBT 成本太高，短期不具备太大的应用价值）。