自动驾驶意味着决策责任方的转移。我国2020至2025年将会是向高级自动驾驶跨越的关键5年。自动驾驶等级提高意味着对驾驶员参与度的需求降低，以L3级别为界，低级别自动驾驶环境监测主体和决策责任方仍保留于驾驶员，而L4、L5高级别自动驾驶的环境检测主体和决策责任方则会转移至系统，即由系统进行环境监控，再将所感知到的信息进行处理决策，再根据决策执行相应的操作，如转向、制动等。即感知层与决策层系统承担的职能会逐级递增，系统构成难度及所需组件也需逐级增加。 决策层硬件：以太网普及，控制器集中，算力提升。智能汽车E/E硬件架构升级主要为3个方面：1）以太网取代CAN/LIN：具有宽带宽、低延时、低电磁干扰的以太网将成为未来车内通信网络的新骨干。(L2级别的ADAS需要超过120Mbps的传输速率，传统CAN总线传输速率为1Mbps左右，以太网的传输速率为1Gbps左右。)2）控制器架构走向集中化：传统汽车内存在许多个模块化的ECU(电子控制器)使得汽车内部线束复杂、各控制单元间通信困难不利于整车数据交互和协同，难以实现整车统一的OTA升级。未来分布式E/E架构将经由(跨)域集中式最终迈向中央集中式，并通过一个高性能的中央控制器实现车云计算。3）控制器集中和决策层算力提升对内在芯片提出要求，传统MCU芯片无法满足智能化要求，SoC芯片需求大增。 汽车半导体的概念，什么是汽车芯片。汽车半导体概念宽广，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥重要作用，其按照功能分为汽车芯片、功率器件、传感器等。其中芯片又称为集成电路，集成度很高；人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片，按集成规模可分为MCU芯片和SoC芯片。而功率器件集成度较低，属于分立器件，主要包括电动车逆变器和变换器中的IGBT、MOSFET等。传感器则包括智能车上的雷达、摄像头等。