硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
