芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。 2020 年中国大陆半导体设备销售额 187 亿美元，同比增长 39.2%，约占全球份额的 26%，位居全球第一位。国际半导体产业协会 SEMI 预测 2021 年和 2022 年全球半导体设备销售额分别为 953 和 1013 亿美元，同比增长34.1%和 6.3%。 干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术，按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的不同，可以分为容性耦合等离子体（CCP）和感性耦合等离子体（ICP）刻蚀机。这两种刻蚀机因技术特点各有侧重，同时大量应用于晶圆产线。