【行业】射频-5G时代射频前端大放异彩(55页)

射频是半导体集成电路中模拟 IC 的重要组成。半导体分为分立器件与集成电路。按处理信号的特点,集成电路分为模拟 IC 与数字 IC,数字 IC 用于处理数字信号(例如 CPU、逻辑电路),模拟 IC 用于收集现实世界中的信号(包括光、声音、温度、湿度、压力、电流、浓度等),并进行包括放大、过滤等处理,可按照处理信号的类型继续划分为电源 IC、信号链、射频等。而射频器件主要包括功率放大器、射频开关、低噪声放大器。此外,射频前端中的滤波器是无源器件(被动元器件),半导体属于有源器件。

射频前端为手机无线通信模块重要部分。手机的无线通信模块包含四部分,即天线、射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-end)、射频收发(RF Transceiver)、及基带(BB,Base Band),共同组成接收通路/下行链路(即 Receive,Rx)和发射通路/上行链路(即 Transmit,Tx)。简单来说,基带信号是指需要的处理信号,如麦克风接收到的音频,但其频率较低,不适合距离传输(一是天线长度与波长成正比、二是低频段频谱资源有限),因此需要把低频的基带信号加载到更高频的电磁波上,即用射频电流作为载波。以上过程被称作基带的调制(反向过程为解调),而射频前端则是对射频信号进行过滤和放大。

射频前端通过 PA、滤波器进行信号的过滤与放大。射频前端主要器件包括:功率放大器(PA,Power Amplifier)、滤波器(Filter)、开关(Switch)、低噪音放大器(LNA,Low NoiseAmplifier)、调谐器(Tuner)、双/多工器(Du/Multiplexer)。

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