汽车芯片即车规级芯片，标准要高于工业级和民用级芯片，仅次于军工级芯片。芯片大概有以下四种级别，分别是军工级、汽车级、工业级和民用/商业级。不同等级的芯片的标准不一，考虑到安全性、工作环境等一系列因素的影响，汽车级芯片的制作要求远高于工业级芯片和民用级芯片，因此汽车级芯片的价格也明显处于高位。根据 SIA / WSTS 和 Semico Research Corp.的数据，2019Q1 汽车级 MCU的平均售价为 2.07 美元，而其他各类 MCU 的平均售价仅 0.062 美元，大约只有汽车级 MCU 的 3%。 按功能分，汽车芯片可分为控制类（MCU 和 AI 芯片）、功率类、模拟芯片、传感器和其他（如存储器）。按英飞凌的数据，从燃油车到电动车，单车半导体价值量将从 457 美元提升至 834 美元，车用半导体市场持续扩大，但是车规芯片市场基本被国际巨头所垄断。传统汽车的控制芯片主要为 MCU，其制程普遍在 40nm以下，不同 MCU 来自不同供应商，通常为代工模式，台积电占所有汽车 MCU 晶圆代工约 70％的市场份额，智能汽车时代引入 AI 芯片；功率类芯片包括 MOSFET和 IGBT，制程在 90nm 以上，生产模式以 IDM（厂商自行设计、制造、封装、测试）为主，部分产品逐步开始国产替代；模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片，电源管理壁垒相对较低，国内布局广泛，信号链芯片国内也有部分企业布局；传感器芯片可以分为车辆感知（动力、底盘、车身、电子电器系统）和环境感知（车载摄像头、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达），智能化带来传感类芯片的高速增长。 行业集中度相对较高，MCU 芯片现阶段市场空间最大，AI 芯片未来市场空间增速最快。目前各种类车规级芯片前五大厂商市占率之和均大于 60%，车规级芯片市场集中度相对较高。MCU 芯片、功率类芯片厂商中前五大均为海外企业，车规级芯片市场份额基本被国际巨头垄断。根据中汽中心数据显示，2020 年车规级MCU 芯片市场空间为 65 亿美元，远超其他车规级芯片，2026 年预计增长至 88亿美元。车规级 AI 芯片 2019 年市场空间为 10 亿美元，预计以 CAGR+35%的速度迅速扩张，到 2026 年 AI 芯片市场空间将达到 120 亿美元，成为市场空间最大的车规级芯片。