无线通信模组是将基带芯片、射频芯片、电源管理芯片、定位芯片、PN 型器件及阻容感元器件等材料集成于 PCB 上的功能模块，以实现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号与数字信号之间相互转换等功能。无线通信模组需对不同芯片、器件进行再设计和集成，涉及多种通信协议/制式、体积、功耗与特殊工艺。无线通信模组是实现万物智联的关键设备，物联网终端通过无线通信模组接入网络以满足数据无线传输需求，是物联网感知层与网络层的重要连接枢纽。 无线通信模组是连通物联网不可或缺的桥梁。物联网是通过感知设备，按照约定协议，连接物、人、系统和信息资源，实现对物理和虚拟世界的信息进行处理，并作出反应的智能服务系统。物联网发展经历“连接-感知-智能”三阶段，目前物联网仍处于连接数快速增长的第一阶段，部分物联网核心技术仍在开发测试阶段，离技术成熟应用以及物物之间广泛网络连接的目标还存在一定差距。根据 ABI Research 预测，2025 年全球物联网连接设备数预计达 309 亿。根据 GMSA 预计，2025 年中国物联网连接数相比 2020 年翻倍增长至 80 亿，呈现爆发式增长态势。而每增加一个无线物联网连接数，都至少增加一个无线模组，因此模组作为万物相连的硬件基础具有不可替代性，是高确定性受益于连接数爆发的产业环节。 根据搭载基带芯片支持的通信协议，无线模组分为定位模组和通信模组，其中：定位模组包括 GNSS 和 GPS 模组，通信模组又分为非蜂窝模组和蜂窝模组。非蜂窝模组主要包括 Wifi、蓝牙等局域无线和 LoRa、Sigfox 等非授权广域无线通信模组；蜂窝模组包括2G/3G/4G 和 5G。蜂窝通信模组由于应用领域更广、潜力更大而被认为是未来驱动通信模组出货量高速增长的主要动力。