EDA 是集成电路领域的 CAD 加 CAE，典型的技术与知识密集型产业。电子设计自动化（EDA）是利用计算机辅助设计软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。从功能来看整个集成电路 EDA 工具通常可以分为三大类。1）综合设计工具。主要应用于Fabless 厂，完成系统整合、逻辑综合、布局布线等各级设计。2）仿真工具。验证设计的正确性并优化设计结构，包括电路仿真与验证、物理设计规则检查等。3）测试与数据管理工具。主要应用于 Foundry 厂，完成测试芯片的设计、提升测试精度、进行制造工艺和成品的数据分析等。从底层技术来看，EDA 工具需要对数千种情境进行快速设计探索，实现性能、功耗、面积、成本等芯片物理指标和经济指标的平衡，需要计算机、数学、物理、电子电路、工艺等多种学科的紧密配合，是典型的技术与知识密集型产业。 EDA 是集成电路设计发展的必然选择，电子产业的根基技术。随着半导体行业的发展，集成电路的复杂程度指数级上升，现在集成度最高的芯片已经集成了数万亿个晶体管，未来芯片的集成度会越来越高，人工绘图已经是不可能完成的任务，因此利用计算机辅助手段解决集成电路设计问题的 EDA 工具成为 IC 设计的必需品。同时 EDA 工具也是 IC 设计企业降本增效的必然选择，根据加州大学圣迭戈分校 Andrew Kahng 教授的推测，EDA 技术进步让设计效率提升近 200 倍，将消费级 SoC 的设计成本从 77 亿美元降低到 4500 万美元。从应用来看，EDA 工具贯穿电子设计的多个环节，覆盖的环节包括数字芯片设计、模拟设计、平板显示电路设计、晶圆制造、封装测试、系统仿真等。从市场价值来看，百亿美元的 EDA 市场构筑了万亿电子产业的根基。 应用角度：EDA 工具广泛应用于多个设计场景，贯穿芯片设计各个环节。EDA 工具种类繁多，广泛应用于数字设计、模拟设计、晶圆制造、封装、系统五大类场景。以 EDA工具的主要应用场景数字设计为例，其前后端设计的多个环节均需要依赖 EDA 工具实现，前端设计：1）HDL 编码：将模块功能以代码（硬件描述语言）来描述实现。2）仿真验证：检验编码设计的正确性。3）逻辑综合：把设计实现的 HDL 代码翻译成门级网表。4）静态时序分析（SAT），在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间和保持时间的违例。5）形式验证：从功能上对综合后的网表进行验证。后端设计：1)可测性设计：在设计的时候就考虑芯片自带的测试电路。2)布局规划：放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置。3)时钟树综合：时钟的布线，时钟信号在数字芯片起全局指挥作用，对称式地连到各个寄存器单元时延迟差异最小。4)布线：各个标准单元之间的走线。