电动化+智能化升级驱动汽车单车含硅量显著提升，千亿车载半导体行业冉冉开启。随着特斯拉的颠覆性变革，汽车电动化与智能化渐成主机厂共识，消费者购车时的考量也从传统的性能指标，转向以智能车机、自动驾驶为代表的智能化体验视角。当行业供需两端的关注点逐步由性能转变至智能时，汽车创新的核心亦从“动力引擎”发动机转移到“计算引擎”半导体。 电动智能汽车的加速渗透将成为车载半导体行业快速增长的核心驱动力。智能化方面，根据McKinsey数据统计，国内L3及以上的高阶自动驾驶汽车的车载半导体规模占比预计将从2025年的27.8%（50亿美元）提升至2030年的44.8%（130亿美元）。电动化方面，随着新能源汽车渗透率的快速提升，“三电系统”逐步取代传统的燃油动力系统，伴之而来的亦是整车中汽车电子成本占比的显著提升。 16位MCU的市场份额正逐步萎缩：由于8位的MCU的效能持续提升，目前已满足为低阶的16位MCU的应用需求，叠加32位MCU成本的逐渐降低，双重因素作用下16位MCU的市场份额正逐步萎缩。