这周 Intel CEO Pat 飞台见台积电高管及 CEO 谈 3nm 产能支援, 根据我们之前的调研，台积电 3nm 因为 EUV 层数过多不合客户需求而临时更改，造成苹果及 Intel 的 3nm 量产计划纷纷延后到 2023/2024 年，而台积电将大部分的研发投入支持苹果量产，而忽略 Intel， 本来 Intel 想利用台积电的 3nm 推出新 CPU 抢回之前流失给 AMD 的市场占有率，但目前看起来好事多磨。不管如何，先进制程持续耗费大量的资本开支及研发经费，我们测算 2022 年台积电的 8“／12”成熟制程资本开支占比不会超过20%。 为了去掉苹果手机浏海屏，我们从化合物半导体磊晶龙头全新电话会议了解，苹果要将砷化镓 GaAs based 的 VCSEL 脸部辨识，改成 InPbased 1380nm EEL 光源的脸部辨识， 但我们认为改用 4" InP 化合物，成本非常高昂，应该是苹果给旗舰机 iphone 14 Pro Max 的短期方案，300公尺长距离激光雷达因为安全问题还是会使用 InP based 1500 EEL 光源。 分业务看，1，存储方面：1）TrendForce 数据显示本周存储价格开始企稳，其中 DRAM 现货价格暂时止跌、NAND Flash 价格小幅震荡，较我们的预期提前，符合我们之前对存储小周期的预判，我们认为明年兆易自研利基型 DRAM 大规模放量后，价格大跌的可能性不大；2）近日旺宏传出明年将上调大容量 NORFlash 报价，我们从产业了解到虽然之前部分消费应用 NOR Flash 有降价，但汽车、工业等行业市场 NOR Flash 价格依然坚挺、需求持续旺盛（预计将维持到明年年底），而这些领域主要新增需求在大容量 NORFlash，因此，旺宏涨价存在合理性。目前兆易的 Nor Flash 正逐步放弃32Mb 等低容量产品，重点转向 128Mb~2Gb 等中高容量产品，其中工业和汽车用 Nor Flash 增长迅速。因此，我们依然维持之前对明年存储包括DRAM、Nor Flash 和 NAND Flash 的乐观预期。2，MCU 领域：虽然我们预计明年消费端 MCU 存在降价压力，但我们依然看好明年汽车、工业等对 MCU 的拉动，特别是新能源车单车对 MCU 的需求量将由 20-30 颗提升至上百颗，工业智能化升级也将带动 MCU 需求成倍增长。目前兆易汽车+工业占比已达 30%，22 年有望提升至 40%-50%，随着车轨 MCU 推出，预计 23 年车规 MCU 将大规模量产并贡献收入。因此，我们维持明年MCU 持续成长的观点，并持续看好 23 年及以后 MCU 的高成长性。总体，我们认为兆易创新业务具备长期成长性，Nor+MCU+利基 DRAM 合计超 300 亿美元市场空间。 设备方面，SEMI12 月 14 日上调 2021 年设备销售额预测，预计 2021 年全球半导体设备销售总额将达到 1030 亿美元的新高，同比增长 45%，预计 2022 年进一步将扩大到 1140 亿美元。前端（晶圆制造）设备预计将在2021 年扩大 44%达到 880 亿美元的新记录，2022/23 年将增长 12.4%/-0.5%。国内情况而言，晶圆厂扩产进入资本开支高峰期+国产化率提升，12 英寸未来三年 2022-24 年潜在扩产产能 95 万片/月；8 英寸未来潜在扩产产能 44 万片/月。我们预计国内设备市场规模增速可能边际减小，但国产化率加速提升，持续推荐设备厂商北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等公司，同时加大对半导体零部件企业的关注。上游零部件交付期持续拉长导致设备端紧缺将延续至 2022 年，国产半导体设备的关键零部件主要来源于美日欧，我们认为半导体设备零部件国产化有望加速。在 2021 年 IC world 大会上中芯国际表示要大幅提升电控、光学、石英、陶瓷零部件领域的自主可控能力。