集成电路 EDA 工具可以分为制造类、设计类（数字和模拟）和封测类 EDA工具。制造类 EDA 是晶圆厂借助器件建模及仿真、良率分析等工具来协助其工艺平台开发，工艺平台开发阶段主要由晶圆厂主导完成，在其完成半导体器件和制造工艺的设计后，建立半导体器件的模型并通过 PDK（Process Design Kit） 或建立 IP 和标准单元库等方式提供给集成电路设计企业。设计类 EDA 工具是基于晶圆厂提供的 PDK 或 IP 及标准单元库为芯片设计厂商提供设计服务。广义的 EDA 还包括 PCB、平板显示设计工具、系统仿真及原型验证和 CPLD/FPGA 等设计工具等。 集成电路的复杂程度提升推动 EDA 发展。单个芯片内部的晶体管数量在“摩尔定律”的推动下每 18 个月翻一倍，如今 5nm 的芯片可以容纳 125亿个晶体管，需要一套高度自动化的设计工具与设计流程来完成电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等工作。目前海外成熟的 EDA 公司都对各类 IC 设计流程的各个环节实现了全覆盖。 EDA 行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小，但以百亿美元左右规模体量，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的驱动，全球 EDA 市场规模呈现稳定上升趋势。根据 SEMI 统计，2020 年全球 EDA 市场规模为 115 亿美元，同比增长 12%。根据中国半导体行业协会的数据，2020 年中国 EDA 市场规模约 93亿元人民币，同比增长 28%，占全球市场份额的 9.4%。根据 GIA 报告，中国 EDA 市场未来 5 年复合年增长率预计约为 12%。