国内厂商成功研制 8 英寸碳化硅衬底，实现技术突破。新能源汽车行业销量持续超预期，用户对充电时间、续航里程、动力性能等指标的要求越来越高，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑，是解决新能源汽车 800V 高压快充等一系列行业难题的关键技术。 光伏方面， 根据能源局月度调度数据显示，2022 年 1 月全国新增光伏装机容量 7.38GW，同比增长 212%，其中分布式新增约 4.69GW，同比增加 252%，集中式新增装机量 2.68GW，同比增加 160%。中国光伏行业协会名誉董事长王勃华于 2 月 23 日“光伏行业 2021 年发展回顾与 2022 年形势展望线上研讨会”中表示，2021 年我国光伏新增装机量 54.88GW，同比增长 13.9%，其中分布式新增 29.28GW，占比历史上首次突破 50%达到 53.4%，在国内巨大的光伏发电项目储备量推动下，预计 2022 年我国光伏新增装机量将达到 75-90GW，2022-2025 年我国年均新增光伏装机量将达到 83-99GW，到 2025 年我国光伏新增装机量将提升至 90-110GW，而全球 2022-2025 年光伏年均新增装机将达到 232-286GW，到 2025年有望达到 270-330GW。在政策大力支持下，发展日新月异的光伏产业将带动对半导体功率器件的需求。据 Yole 预测，IGBT 市场规模将由 2020 年 54 亿美元增长至 2026 年的 84亿美元，年均复合增长率达到 7.5%，IGBT 市场景气度持续向上。 根据第三代半导体风向，3 月 2 日，瑞士电动汽车 Kincsem 宣布推出混合动力车型 KincsemHyper-GT，其逆变器有可能采用碳化硅方案。据第三代半导体风向报道，日本和中国的部分车企也已经开始使用碳化硅技术，如丰田新款燃料电池汽车MIRAI采用了SiC升压功率模块；据第三代半导体风向报道，中车电动的碳化硅变换器获得了上汽捷氢 400 套碳化硅订单；据第三代半导体风向报道，致瞻科技的燃料电池汽车全碳化硅控制器采用了 Wolfspeed1200V SiC MOSFET 等。下游需求旺盛驱动碳化硅厂商布局，2 月 28 日，上海鼎泰匠芯科技有限公司官微介绍 12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目 FAB 主厂房封顶，项目于 2021 年 1 月开启，总投资 120 亿元，占地 198 亩，可实现年产 36 万片 12 英寸功率器件，从 Fab 开工建设到整体浇注封顶，历时仅 14 个月，据第三代半导体风向报道，青岛高新区举办 2022 年春季重点项目建设启动仪式，其中华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目投资 7 亿元，建筑面积 5.4 万平方米，产能 33 万片。各地也加大投资氮化镓项目。根据绵阳日报报道，嘉力氮化镓晶圆项目落户绵阳高新区，投资 40 亿元；据第三代半导体风向报道，2 月 16 日，“江西省市县三级项目协同联动开工”暨 2022 年“项目大会战”动员大会举行，其中包括小米生产基地——笠德百亿工业园项目，项目总投资 103 亿元，占地面积 400 亩，分三期建设，二期计划投资 25 亿元建设 6 英寸硅基氮化镓晶圆项目。