目前公司已授权的技术尚未受到影响。2019 年，公司被列入美国《出口管制条例》“实体清单”后，AMD 不再提供相关技术服务，公司自行实现了后续产品和技术的迭代开发。但目前公司一直遵守《许可协议》中相关条款，可以继续使用 AMD 已经授权的高端处理器相关技术。未来，若出现国际政治经济环境重大变化、公司受到美国政府相关部门进一步限制等其他外部原因，导致公司无法继续使用上述授权技术，或公司对高端处理器设计核心技术掌握不足等情形，导致公司无法对产品实现快速迭代更新，将会对公司生产经营造成较大不利影响。 公司新一代汽车电子 MCU 测试成功。2022 年 4 月 7 日，公司公布其研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片“CCFC2012BC”内测成功。该芯片是基于公司自主 PowerPC 架构 C*CoreCPU 内核研发，封装形式包括 LQFP176/144/100/64 等，可实现多种国外相应产品替代。 汽车电子缺芯问题亟待解决，国产替代潜力大。2021 年以来，在全球缺芯的背景下，汽车电子 MCU 缺芯尤其严重，诸多国际车企都受到停产威胁。根据 AFS 发布数据，截止 3 月 20 日，全球因为芯片短缺导致的汽车减产量约为 115.84 万辆，其中中国汽车减产量达到 7.09 万辆。公司本次发布的汽车 MCU 产品可根据汽车厂商的需求进行功能拓展，能广泛覆盖车身控制网关和新能源汽车整车控制等方面，对于我国汽车产业缺芯问题解决具有重要意义。