Mini LED可应用于直接显示和背光两大场景。在直接显示领域，Mini LED直显产品已于2018年开始量产，作为小间距显示屏的升级替代产品，可以提升可靠性和像素密度，未来在商用显示屏领域（会议室、指挥中心等）潜力较大，有望逐步替代LCD和投影产品。在背光领域，采用Mini LED背光技术的LCD显示屏，在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于普通LED做背光的LCD显示屏，与OLED直接竞争，主要应用于高端大屏电视等产品。背光显示屏的规模生产进度取决于下游电视、PC、Tablet等终端设备厂商的市场开发进展，随着苹果搭载Mini LED面板的新款iPad Pro的推出，消费电子厂商有望加快跟进，Mini LED市场渗透率提升在即。 Micro LED技术将目前的LED微缩至长度仅50微米左右，是原本LED的1%，通过巨量转移技术，将微米等级的RGB三色的Micro LED移至基板上，可以形成任意尺寸的Micro LED显示屏。相比Micro LED，Mini LED更像Micro LED未成熟之前的过渡阶段的技术，两者差别主要体现在：1）Micro LED使用的芯片尺寸更小，在50微米左右，Mini LED的芯片尺寸在50-200微米；2）Micro LED最后以自发光成像，而现阶段Mini LED既可以做背光使用，也作为直接显示。Micro LED技术的模块化特性让屏幕尺寸更具灵活性，方便用户根据居室或摆放空间的大小进行定制化选择。考虑到Micro LED的商用尚需时日，相对难度较小的Mini LED提上日程：一方面是为了应对OLED带来的冲击，提高显示产品的对比度；另一方面，下游品牌厂商希望把对比度和产品分辨率的升级作为重要卖点，并提高产品附加值。 LED小间距显示屏的芯片主要有两种封装形式：SMD和COB。1）SMD全彩（正装封装）：上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。2）COB全彩（倒装封装）：COB (Chip On Board)是一种封装技术，即电路板上封装RGB芯片，主要通过硅树脂将晶元、引线直接封装在电路板上，省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，大大提升了小间距LED产品的稳定性与观看舒适性。COB封装灯珠是由环氧树脂固封在PCB板上，环氧树脂和PCB板的亲和力极强，具有硬度高、抗压力强和抗冲击强等特性，所以不怕静电、不怕磕碰、不怕冲击、可弯曲变形、耐磨、易清洗，耐用性强，有望成为LED小间距显示屏P1.1及以下市场的主流封装方式。