年度资本支出将超 1,900 亿美元。半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据IC Insights 统计数据，2021 年全球半导体行业资本支出为 1,539 亿美金，同比增长 36%；2022 年全球半导体行业资本支出将达 1,904 亿美金，同比增长 24%，创历史新高。在2021 年前，半导体行业的年度资本支出从未超过 1,150 亿美元。 台积电、三星、英特尔三家公司共占据行业支出总额的一半以上。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022 年纷纷加大资本开支。台积电预计 2022年资本开支达 400-440 亿，同比增长 33.2%-46.5%，主要用于 7nm 和 5nm 先进制程扩产。三星 2022 年在芯片领域的资本支出约为 379 亿美元，同比增长 12.46%。英特尔 2022年的资本开支预计将达到 250 亿美元。 台积电、三星、英特尔宣布扩产先进制程产能。台积电拟于中国台湾、美国亚利桑那州、日本熊本三地新建工厂，总资本支出超过 480 亿美元。三星将在美国德克萨斯州建新厂，投资金额 170 亿美元，工艺节点 7-5nm，拟于今年上半年动工，2024 年下半年投产。英特尔将在俄亥俄州建两座先进制程工厂，初始投资金额超过 200 亿美元；未来10 年在俄亥俄州建设全球最大的半导体生产基地，投资金额共计 1000 亿美元。