软件定义汽车，推动软硬件解耦。根据亿欧智库推测，2030 年智能汽车中软件价值占比可达 30%；2020 年智能汽车代码量已经远多于智能手机，且呈指数级增长中。未来汽车软硬件将逐步解耦，通过 FOTA（固件空中升级）进行汽车功能的升级迭代（如动力调校、刹车性能、电池管理等）。 汽车 EE 架构从 ECU 转向 DCU，高性能的中央计算单元将取代目前的分布式架构。从整车的设计/制造维度讲，分布式 EE 构架过于复杂，物理安装困难；而集中式电子电气架构能够平抑 ECU 和线束的增长趋势，降低 EE 网络的拓扑复杂度。集中化电子电气架构能带来算力和功能的集中，且更易实现 OTA 升级，同时集中化架构对驾驶域算力的需求将提升。 全球智能驾驶发展处于早期，产业革新下硬件发展先行，芯片厂商群雄逐鹿，大算力已成标配。顺应智能驾驶浪潮发展，芯片厂商的旗舰款芯片出货已普遍突破100TOPS，智驾芯片算力发展速度快于智能驾驶的应用侧。全球及中国主要的智驾芯片厂商包括：英伟达、高通、Mobileye、特斯拉、华为、地平线、黑芝麻。我们对比各芯片厂商的最新产品算力、量产节奏、合作车企等，目前英伟达在智驾芯片中占据先发优势；高通、Mobileye 的发展路径分别为座舱起家、全栈式方案出货，与英伟达形成差异化竞争，在车企合作中也较为广泛；特斯拉芯片则自研自用；华为依托自身强大的 Tier1 能力也有多款车型披露量产在即；地平线、黑芝麻作为国内创业公司，在大算力芯片研发上也有所突破，其中地平线的已披露合作更加多元。