【行业】计算机-智驾芯片自动驾驶方兴未艾(28页)

软件定义汽车,推动软硬件解耦。根据亿欧智库推测,2030 年智能汽车中软件价值占比可达 30%;2020 年智能汽车代码量已经远多于智能手机,且呈指数级增长中。未来汽车软硬件将逐步解耦,通过 FOTA(固件空中升级)进行汽车功能的升级迭代(如动力调校、刹车性能、电池管理等)。

汽车 EE 架构从 ECU 转向 DCU,高性能的中央计算单元将取代目前的分布式架构。从整车的设计/制造维度讲,分布式 EE 构架过于复杂,物理安装困难;而集中式电子电气架构能够平抑 ECU 和线束的增长趋势,降低 EE 网络的拓扑复杂度。集中化电子电气架构能带来算力和功能的集中,且更易实现 OTA 升级,同时集中化架构对驾驶域算力的需求将提升。

全球智能驾驶发展处于早期,产业革新下硬件发展先行,芯片厂商群雄逐鹿,大算力已成标配。顺应智能驾驶浪潮发展,芯片厂商的旗舰款芯片出货已普遍突破100TOPS,智驾芯片算力发展速度快于智能驾驶的应用侧。全球及中国主要的智驾芯片厂商包括:英伟达、高通、Mobileye、特斯拉、华为、地平线、黑芝麻。我们对比各芯片厂商的最新产品算力、量产节奏、合作车企等,目前英伟达在智驾芯片中占据先发优势;高通、Mobileye 的发展路径分别为座舱起家、全栈式方案出货,与英伟达形成差异化竞争,在车企合作中也较为广泛;特斯拉芯片则自研自用;华为依托自身强大的 Tier1 能力也有多款车型披露量产在即;地平线、黑芝麻作为国内创业公司,在大算力芯片研发上也有所突破,其中地平线的已披露合作更加多元。

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