CPU产业链主要包括芯片设计、芯片制造、封装测试三个主要环节。此外，在上游还包括设计技术授权、EDA软件等支持技术。芯片设计：将芯片的逻辑、系统以及性能转化为具体实物芯片设计的过程。该环节具有知识密集型特点，有较高的附加值和利润率，奠定了产品性能的基调。芯片制造：将图纸制作成刻好电路的晶圆，其生产过程包括流片（试生产）、晶棒制造、晶圆制造、完成电路及元件加工与制作。封装测试：封装是将晶圆加工为芯片的过程，测试是对芯片质量进行检测的过程。这一过程的门槛和风险都相对较低，国产厂商具有相对优势。 CPU芯片产业链：IC设计公司的商业模式。IC 设计公司的商业模式主要分为两类：IDM模式和 Fabless 模式。IDM模式指的是Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造模式，即一家公司包揽芯片的设计、制造、封测等，早期的集成电路企业大多使用这种模式，但是由于成本过高，只有少数企业，如Intel、三星、德州仪器等能够维持这种模式。 Fabless模式指的是专注芯片设计、研发和销售的模式，不包含芯片的制造、封测。而Foundry指的是专门负责芯片制造生产的厂家。 线程：CPU内核调度和分配的基本单位。使得一个核心内有多个逻辑CPU来分别执行功能，实现高效率的并行计算。对于能够并行执行的场景来说，例如视频剪辑、虚拟机等专业应用，通常内核/线程越多，CPU的计算性能越强，但在超过一定数量范围后，核心之间的通讯也会拖累计算速度，最终抵消掉多内核/线程带来的性能提升。 对于顺序执行的场景，例如解压缩、视频编解码、图片编辑、办公应用、影音娱乐、游戏等场景，更为注重的是CPU单核的性能强度。