材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 芯片生产包括晶圆制造、封装测试等流程。其中晶圆制造包括清洗、氧化、沉积、光刻、刻蚀、CMP、掺杂等工艺流程；封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、电镀、终测等工艺流程。芯片生产流程复杂，生产环节需要应用到种类广泛的半导体材料，种类繁多的芯片生产所需材料构成了半导体材料产业。 晶圆制造材料占据主要的市场空间，半导体材料市场规模稳健增长。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模约643亿美元，同比增长约15.9%；其中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别约为404亿美元和239亿美元，占比分别约为62.8%和37.2%，晶圆制造材料占据主要市场空间。受益于全球晶圆产能的增长和先进制程的发展，2016-2021年全球半导体材料市场规模CAGR约8.5%，稳健增长。