PCB 领域的重要构成。FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制线路板，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，与传统 PCB 硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来 PCB 行业各细分产品中增速最快的品类。
技术演进展空间，顺应电子硬件创新需求。随着消费电子向小型化、轻型化发展， FPC 为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精细、多层化方向发展，FPC 上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸要求。目前，全球领先企业在 FPC 产品制程能力上，其线宽线距可以达到 30-40μm、孔径达到 40-50μm，并进一步向 15μm 及以下线宽线距、40μm 以下孔径方向发展。国内来看，尽管中国本土企业与国际领先企业有所差距，但经过不到十年的发展，以景旺电子、弘信电子为首的本土头部企业在 FPC 产品制程能力上，也突破了 40-50μm 线宽线距、70-80μm 孔径技术，并进一步向 40μm 以下线宽线距、60μm 以下孔径制程能力突破。
需求回升叠加创新拉动，消费电子复苏仍可期。FPC 被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从 FPC 下游主要应用结构来看，根据 Prismark数据，2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分33.0%，计算机占比28.6%，以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。未来随着通讯电子、电动汽车、可穿戴设备等消费类电子产品的放量，市场对 FPC 的需求将逐步上升。根据华经产业研究院数据，2019 年全球 FPC 市场规模约 138 亿美元，预计全球 FPC 市场规模于 2025 年将达到 287 亿美元，6 年 CAGR 可达 13.0%。
