半导体设备是高集成的复杂系统。半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成。而伴随半导体制造工艺的发展，对半导体设备提出了越来越苛刻的规格要求。半导体零部件因此在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面面临更高的标准，有别于传统机械组件。 按半导体零部件服务对象来分，又可以分为精密机加件和通用外购件。值得注意的是这两种类别亦代表了两种零部件生产模式，精密机加件通常由各个半导体设备公司的工程师自行设计，然后委外加工，如工艺腔室、传输腔室等，相对容易；而通用外购件则是一些经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通用零部件，更加具有标准化，会被不同的设备公司使用，也会被作为产线上的备件耗材来使用，例如硅结构件、0 型密封圈(O—Ring)、阀门、规(Gauge)、泵、气体喷淋头(shower head)等，由于这类部件具备较强的通用性和一致性，并且需要得到设备、制造产线上的认证，因此壁垒相对较高。 由于细分品类的高度碎片化，并且不同零部件之间存在着一定的差异性和技术壁垒，因此半导体零部件市场并未出现一个垄断型的大型供应商，各赛道的龙头供应商大多是专长于单一或少数品类。例如 ZEISS 专长光学部件，Edwards、日本荏原的真空泵，AE 布局射频发生器，VAT 的阀门零部件等。主要龙头厂商收入体量大多在几亿美元到十几亿美元的体量，相较数百亿美元的总市场规模，各自在总体市场中份额都不高。据 VLSI Research 数据，近 10 年里，半导体零部件市场前十大供应商的市场份额总和稳定在 50%左右。