【行业】碳化硅-新能源汽车光伏驱动行业成长(33页)

近年来我国半导体产业快速发展,市场规模快速增长。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是现代电子信息产业的基础,其下游产品广泛应用于移动通信、计算机、电力电子、医疗电子、工业电子、军工航天等行业,被称为现代工业的“粮食”。近年受益于智能手机和智能穿戴等新兴消费电子市场的快速放量,以及汽车电子、工业控制和物联网等科技产业的发展,叠加半导体国产化的快速推进,我国半导体产业迎来了快速发展阶段。2021 年,我国半导体销售额达到了 1,921 亿美元,同比增长 26.80%,2017-2021 年复合增速高达 9.94%,高于全球同期 6.18%的复合增速。从销售额占比来看,我国半导体产业的全球影响力逐步增强,国内半导体销售额占全球比重从 2017 年的30.69%提升至 2021 年的 35.27%。

半导体材料位于半导体产业链最上游环节,是芯片制造与封测的支撑性行业。半导体行业技术门槛较高,涉及的产业链较长,从上游至下游包括芯片设计、制造、封测、终端应用等环节,终端应用包括 5G 通信、计算机、云计算、大数据、汽车电子、物联网和工业电子等领域。其中,半导体材料与半导体设备位于半导体产业链最上游,属于芯片制造与封测的支撑性行业。

半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在 1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内),在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点,一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。按照半导体的制造过程进行划分,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓、SiC 等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。

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