半导体材料是半导体产业的基石。半导体产业链一般分为设计、制造和应用三个环节。半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，是推动半导体产业链发展的基石。
半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程。按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液&抛光垫等；封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
细分市场中，制造材料市场占比 63%，硅片在制造材料中占比最高。2021 年半导体材料全球整体市场空间约 643 亿美元。其中制造材料市场规模约 404 亿美元，占比 63%；封测材料市场规模约 239 亿美元，占比 37%。
