铜箔是现代电子行业必不可少的基础材料，传统铜箔按生产工艺的不同分为压延铜箔和电解铜箔两类。根据应用领域及产品规格不同，电解铜箔可分为锂电铜箔、电子电路铜箔，其中锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，如消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池等；电子电路铜箔根据其自身厚度和技术特性主要应用于不同类型的印制电路板（PCB）。已具备投资规模及运营资金壁垒。传统铜箔企业解决了复合铜箔产业化的投资规模和运营资金规模要求壁垒。（1）复合铜箔的技术含量高，对生产工艺与设备的要求严格。厂商需具备自行设计、加工生产的关键设备的能力。（2）复合铜箔设备投入规模要求高，较强的规模经济特点，在投资建厂时的关键设备购置、基础建设投入需要具备资金实力。（3）金属铜产品属于大宗商品，资金实力也要求高。为进一步提升电池能量密度，动力电池企业要求锂电铜箔极薄化，加快对8μm以下铜箔的导入。据高工锂电，2018-2021年，国内6μm铜箔的市场占比已从20.5%提升至66.0%；8μm铜箔从79.5%下降至25.1%；4.5μm极薄铜箔则从0%上升至近10%。目前，锂电铜箔企业都在加快4.5μm极薄铜箔的产业化，头部动力电池企业也在加快4.5μm铜箔的导入，表明下游市场对极薄铜箔的需求持续升温。