封测是集成电路产业的后序工艺，已发展成为独立子行业。集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试，随着半导体技术日益成熟，各个环节目前已分别发展成独立成熟的子行业。按照芯片产品的生产过程，集成电路设计是集成电路行业的上游，集成电路设计企业提供的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商和测试厂商完成芯片的制造、封装和测试环节，将芯片成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。根据中国半导体行业协会数据，2021 年中国封测业占集成电路产业结构的 26.4%。集成电路封装使用特定材料和技术工艺保护芯片性能。集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致芯片性能下降或失效。封装环节使用特定工艺将集成电路芯片包裹起来，防止外部环境对芯片造成损害，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。半导体产业链正向中国大陆迁移，亚太地区封测新产能不断扩张。20 世纪 70 年代半导体产业在美国形成规模，美国一直保持着全球半导体产业第一的地位，而后重心向日本迁移；20 世纪 90 年代到 21 世纪初，半导体产业重心向中国台湾和韩国迁移。目前全球正经历半导体产业链重心转移至中国大陆的第三次迁移，为我国集成电路实现国产替代提供良好机遇。全球封测龙头厂商相继接力扩产，秉持生产基地秉承靠近客户原则，新建扩产项目主要集中在亚洲地区。