集成电路产业投资基金投资方向解析。大基金进行全产业链投资，支持集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等每一个细分领域的2-3家龙头，同时大基金将会支持并购重组，并与地方、企业基金合作，营建集成电路产业投资生态链。IC设计、制造、封测、设备材料、应用、并购重组、生态建设将分别约占投资总规模的10%、45-50%、3%、3%、3%、20-30%、10-20%。 大基金已投项目梳理，龙头已基本覆盖。大基金已对IC设计、制造、封测和设备四大领域龙头紫光集团、中芯国际、长电科技和中微半导体，以及两大细分龙头艾派克、格科微进行了投资。此外，由中国资本主导的并购整合浪潮亦席卷全球，如星科金朋、OmniVision、ISSI等均已经或有望实现中国化。大基金投资方向已经覆盖智能终端主芯片、先进制程、先进封装、核心刻蚀设备、传感器、信息安全芯片等重要领域。 大基金投资地图猜想。我们认为大基金下一步投资重点是半导体四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头，以及进行真正的全球化并购，助推中国企业实现弯道超车。我们判断如下公司望成为大基金下轮投资目标：1）IC设计，同方国芯、大唐电信、CEC、瑞芯微、南瑞智芯；2）制造和IDM，三安光电、武汉新芯、华虹半导体、南车时代电气、士兰微、华微电子；3）封测，华天科技、通富微电；4）设备和材料，北方微电子、七星电子、盛美半导体、上海新阳和兴森科技投资的新晟半导体。此外美国、欧洲、日本、韩国、台湾的高度市场化公司有望成为海外并购目标。