低价策略初见成效，iPhone11销售火爆。北京时间 2019年 9 月 11 日凌晨 1 点，iPhone11 Pro 在 2019 苹果秋季新品发布会发布，起售价（64GB）RMB8,699。配色有午夜绿、太空灰、银白色和金色四款。同期发布三款款型 iPhone 11、iPhone 11 Pro 及 iPhone11 Pro max，iPhone 11 相对于往年价格有所调整，目前展现出更强劲的销售数据。 小型化、光学创新与性价比是本次苹果手机的核心。小型化体现在两个方面，第一、主板依旧采用 SLP 结构，体积进一步缩小；第二、sip 封装及电子元器件小型化，苹果是 sip 方案的坚定支持者，同时电子元器件大多采用 01005 型号，为电路板腾挪更多空间。光学创新从硬件角度后置增加了超广角摄像头，前置像素数提升；软件算法方面，加入夜景模式。性价比体现在屏幕和天线，本款 iphone 引入了屏幕新供应商，导致价格一定幅度下降；天线中 LCP 数量减少，改用在 sub6 频段效果同样优异的 MPI 材料，材料价格下降。 主板将持续小型化，芯片及元器件小型化、sip 使用量、散热持续关注。智能手机的内部空间可谓“寸土寸金”，而在电池及摄像头占用空间越来越大的背景下，主板一定会越做越小，而主要驱动在于第一、芯片小型化，需要半导体制程进一步提升；第二、元器件尺寸进一步小型化，对被动元器件尺寸提出新的要求；第三、sip 封装对于节省电路板空间及散热提升均有较好作用，未来苹果体系的 sip 应用有望向安卓系逐步扩散；第四、智能手机的功能一定越来越多，每一个功能部件均需要与主板连接，板对板作为替代同轴线缆的连接技术方案，有很明显的空间占用小的特点，预计用量也将进一步提升；第五、小型化带来的直接影响是散热需求的提升，目前苹果依然采用的是石墨片散热，我们可以看到在重度负载情况下，本款 11pro 主板位置温度更高，未来 5G 时代芯片功耗将会更大，但是 20 年苹果 AP 将会采用台积电 5nm 工艺，带来功耗的下降，因此不排除苹果依然采用石墨片的散热方式的可能。