2019 年全球半导体市场规模达 4090 亿美元，成为数码产业的基石。第二次工业革命就是数码产业的革命，据麦肯锡预测，2020 年全球数码产业将占全球企业总产值的 41%，而半导体则成为数码产业的基石。根据 WSTS 统计，2019 年全球半导体市场份额达 4090 亿美元，其中集成电路占比达 81%，集成电路中的逻辑 IC 和存储器是推动摩尔定律发展的主要力量，两者合计占半导体整体市场规模的 52%，市场规模达 2127 亿美元。 半导体产业链分为设计、制造、封测三大环节，设备成为半导体产业支柱。芯片设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。芯片制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。芯片封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。半导体设备贯穿设计、制造、封测三大流程，成为半导体产业的支柱。据 Semi 统计，2019 年全球半导体设备市场达 597.4 亿美元，设备投资占晶圆厂整体资本支出的 70%-80%，其中用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的 81%。 14nm 及以下先进制程应用广泛且不断进步，光刻、刻蚀、沉积设备成为投资重点。晶体管线宽在 28nm 以内的称为先进制程，目前台积电、三星两家晶圆厂最先进工艺可将制程推进到 5nm 级别，其中台积电为全球最大晶圆代工厂，全球代工市占率达 50.5%，2019 年台积电 28nm 以内制程收入占比达 67%，其中 16nm（与三星、中芯国际 14nm 处于同一竞争序列）及以内制程收入贡献达 50%。受益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加，根据 IHS Markit 统计，28 纳米制程的集成电路晶圆代工市场将保持稳定增长，预计 2024年全球 市场规模将达到 98 亿美元。14 纳米及以下更先进制程的集成电路晶圆代工市场将保持快速增长，预计 2024 年全球市场规模将达 386 亿美元，2018 年至 2024 年的复合增长率将达 19%。