2019 年全球半导体市场规模达 4090 亿美元，成为数码产业的基石。第二次工业革命就是数码产业的革命，据麦肯锡预测，2020 年全球数码产业将占全球企业总产值的 41%，而半导体则成为数码产业的基石。根据 WSTS 统计，2019 年全球半导体市场份额达 4090 亿美元，其中集成电路占比达 81%，集成电路中的逻辑 IC 和存储器是推动摩尔定律发展的主要力量，两者合计占半导体整体市场规模的 52%，市场规模达 2127 亿美元。 半导体产业链分为设计、制造、封测三大环节，设备成为半导体产业支柱。芯片设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。芯片制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。芯片封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。半导体设备贯穿设计、制造、封测三大流程，成为半导体产业的支柱。据 Semi 统计，2019 年全球半导体设备市场达 597.4 亿美元，设备投资占晶圆厂整体资本支出的 70%-80%，其中用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的 81%。