【行业】集成电路产业-内核架构意义凸显(27页)
中央处理器单元(CPU,Central Processor Unit)是计算机系统的核心。CPU 的功能主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。中央处理器主要包括逻辑运算器、控制器和寄存器等部件。同时,CPU 还包括高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据、控制的总线。其中,逻辑运算器是多功能的运算单元,主要进行相关的逻辑运算,如执行移位操作和逻辑操作。除此之外,逻辑运算器还可以执行定点或浮点算术运算操作,以及地址运算和转换等命令。控制器则是主要用来对指令进行分析并且能够发出相应的控制信号。寄存器则是用来暂存指令、数据和地址信息。
现代 CPU 成为处理器(processor)芯片的核心组件之一,而不仅仅是唯一组件。在过去 50 多年间,芯片制程工艺在摩尔定律的指引下从数十微米演进至 5 纳米,芯片的集成度不断提升。现代的应用处理器芯片(AP,application processor)、微处理器(MPU,Microprocessor Unit)、微控制器(MCU、Microcontroller Unit)、片上系统(SoC,Systemon Chip)等数字逻辑运算芯片在 CPU 外围集成了其他功能多样的组件。这些超大规模集成电路的 CPU 模块被称为处理器内核(Core)。2020 年 10 月 14 日发布的苹果 5nm 移动终端处理器芯片 A14 Bionic 集成了 118 亿个晶体管,2020 年 10 月 22 日,华为发布的麒麟 9000 5G SoC 集成了超过 150 亿个晶体管。
多核技术的出现,在芯片基板上集成多个 CPU 内核,进一步提升了现代处理器芯片的性能。多个内核集成为一个 CPU 集合(cluster)共享一级高速缓存。2012 年,ARM 又引入大小核技术(big.LITTLE technology), 在 SoC 的 CPU 集合里同时集成了高性能的大核(Cortex-A7x)和低功耗小核(Cortex-A5x),在不同应用场景下切换,从而达到性能和待机时长兼顾。大小核的 CPU 集合在智能手机芯片中最为常见。
现代 CPU 成为处理器(processor)芯片的核心组件之一,而不仅仅是唯一组件。在过去 50 多年间,芯片制程工艺在摩尔定律的指引下从数十微米演进至 5 纳米,芯片的集成度不断提升。现代的应用处理器芯片(AP,application processor)、微处理器(MPU,Microprocessor Unit)、微控制器(MCU、Microcontroller Unit)、片上系统(SoC,Systemon Chip)等数字逻辑运算芯片在 CPU 外围集成了其他功能多样的组件。这些超大规模集成电路的 CPU 模块被称为处理器内核(Core)。2020 年 10 月 14 日发布的苹果 5nm 移动终端处理器芯片 A14 Bionic 集成了 118 亿个晶体管,2020 年 10 月 22 日,华为发布的麒麟 9000 5G SoC 集成了超过 150 亿个晶体管。
多核技术的出现,在芯片基板上集成多个 CPU 内核,进一步提升了现代处理器芯片的性能。多个内核集成为一个 CPU 集合(cluster)共享一级高速缓存。2012 年,ARM 又引入大小核技术(big.LITTLE technology), 在 SoC 的 CPU 集合里同时集成了高性能的大核(Cortex-A7x)和低功耗小核(Cortex-A5x),在不同应用场景下切换,从而达到性能和待机时长兼顾。大小核的 CPU 集合在智能手机芯片中最为常见。

