我国集成电路自给缺口巨大。根据IC Insight数据，2020年我国集成电路供给量约为227亿美元，需求量为1430亿美元，自给率仅为15.9%，集成电路缺口巨大。从进出口来看，2020年我国集成电路进口3500亿美元，出口1166亿美元，贸易逆差高达2334亿美元。近年来，我国集成电路进口金额超过原油、汽车整车和汽车零部件。由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差，我国发展集成电路产业的需求非常0 迫切，半导体设备行业迎来机遇。 晶圆厂龙头带头扩产。2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金（2020年Q4指引是250~280亿美金），其中80%投在3nm/5nm/7nm等先进制程，10%投在先进封装，10%投在成熟制程。台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。台积电开启大陆扩产计划。2021年4月22日，台积电董事会批准了新的投资计划，核准28.87亿美元（约合187亿人民币）扩建南京工厂，生产28nm工艺，月产能为4万片晶圆，主要用于汽车电子芯片。在经历2019年的短期下滑之后，全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支。根据SEMI统计，2020年全球半导体晶圆厂资本开支达1069亿美元，同比增长7.6%。预计2024年将达到1276亿美元，2019-2024年CAGR达5.1%。 技术升级带来设备巨大需求。摩尔定律指出，当价格不变时，集成电路上可接纳的元器件数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律推动集成电路线宽的缩小，目前国际一流代工厂台积电已经量产5nm芯片，并在积极研发3nm和2nm制程；国内制程最先进的中芯国际目前能实现14nm芯片量产，7nm工艺处于试产阶段。此外，硅片的尺寸也在变大，从1980s的6英寸升级为2000s的12英寸，未来还将朝着18英寸发展。半导体技术升级快，常表现为“一代技术、一代设备”。技术升级同样会带来设备的巨大需求。