IC 载板是半导体封装的关键材料。集成电路产业链分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装不仅起到保护芯片和增强导热性的作用，也可以连通外部的电路与芯片内部以达到固定芯片的作用。IC 封装基板（IC PackageSubstrate，简称 IC 载板，也称为封装基板）是封装测试环节中的关键载体，用于建立 IC 与 PCB 之间的讯号连接，IC 载板还能够发挥保护电路，固定线路并导散余热的作用。 IC 载板被应用于主流的封装技术中。半导体芯片封装经历了几代的变迁，以封装技术分类为 DIP 封装（双列直插式封装技术）、SOP 封装（小外形封装）、QFP 封装（小型方块平面封装）、PGA 封装（插针网格阵列封装技术）、BGA封装（焊球阵列封装）、SIP 封装（系统级封装）。技术的迭代与升级让当前的封装面积与芯片面积可以接近于 1。以 BGA（Ball grid array）封装为例，它是一种高密度封装技术，区别于其他封装芯片引脚分布在芯片周围，BGA 引脚在封装的底面，使 I/O 端子间距变大，可容纳的 I/O 数目变多。BGA 封装凭借着成品率高、电特性好、适用于高频电路等特点成为了目前主流的封装技术之一。BGA 的基础上逐渐衍生出 CSP，MCM 和 SIP 等高密度 IC 封装方式。先进封装技术更加迎合集成电路微小化、复杂化、集成化的特点，IC 载板因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术中。 IC 载板制作工艺有两种，分别为 SAP（半加成法）和 MSAP（改良半加成法），用于生产线宽/线距小于 25μm，工艺流程更加复杂的产品。SAP 和 MSAP 制作原理相似，简述为在基板上涂覆薄铜层，随后进行图形设计，再电镀上所需厚度的铜层，最终移除种子铜层。两种工艺流程的基本差异是种子铜层的厚度。SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于 1.5um）开始，而 MSAP 从一层薄的层压铜箔（大于 1.5mum）开始。