半导体设备在硅片制造、前道及后道工艺中举足轻重。半导体设备即主要应用于半导体制造和封测流程的设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。从产业链来看，半导体设备的上游主要是单晶硅片制造以及 IC 设计，下游则主要为 IC 封测。根据半导体设备在 IC 制造中应用的场景不同，一般可以分为氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备、质量/电学检测设备、CMP 设备、CVD 设备和 PVD 设备等。 先进制程驱动产线建设成本上行，半导体设备资本支出占比提升。通常，一条 90nm 制程芯片的晶圆生产线建设成本为 20 亿美元，当制程微缩至 20nm 时成本达到 67 亿美元，翻了三倍之多。而半导体设备作为半导体产线投资的主要投入项，不仅种类繁多，而且具有非常高的技术要求，也导致设备的价格非常昂贵，设备在生产线的资本支出占比也逐渐提高。根据高新智库研究表明，在 90nm 制程中设备支出占比为 70%，到了 20nm 制程占比达到 85%，从 14 亿美元提高到 57 亿美元，提高了约 4 倍。 IC 制造设备占半导体设备比例达 80%，光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。从产品细分结构来看，目前供应的半导体设备主要为 IC制造设备，其占市面上半导体设备的比重约为 80%；在这些 IC 制造设备中，以光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为主，根据 SEMI 测算数据，当前这三类半导体设备分别约占市面上半导体设备的 24%、20%和 20%。