铜箔是厚度在 200μm 以下的极薄铜带或铜片。铜箔并非是传统的金属铜产品，它是结合了复合材料、纳米材料技术等设计理念，加上内部微观组织的不同，导致铜箔的特性不同于传统的纯铜性质。铜箔应用主要着眼于导电、导热、电磁波屏蔽特性。铜箔按制备工艺分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是锂电池和印制电路板制造的重要材料。 锂电铜箔的生产工艺，主要就是把铜溶化到硫酸中制备成电解铜溶液。再输入到生箔机中，通过浸泡在生箔机中的钛辊，加载电流通过控制钛辊的转数和电流的大小，得到铜箔。PCB 铜箔和锂电铜箔两种产品的基本工艺是大致相同的，都是通过电子工艺，并且他们的主设备也就是由生箔机和钛辊组成。二者最大的区别是，标箔的表面处理工艺要更为复杂，而锂电箔对表面处理的要求，只需进行防氧化处理。