溅射靶材是薄膜制备的主要原材料。在制造集成电路的过程中需要用到溅射工艺，目前物理气相沉积（PVD）技术是制备电子薄膜材料主要技术之一。其工作原理如下：利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，从而形成高速度能的离子束流，进而轰击靶材的表面，离子和靶材表面的原子离开靶材并沉积在基底表面。 溅射靶材种类多样，下游应用广泛。从分类上来看，溅射靶材主要按形状、化学成分、应用领域这三个标准分类。形状分类中，主要分为长靶、方靶、圆靶。化学成分分类中，主要分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材；应用领域分类中，主要分为半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材等。从应用场景来看，溅射靶材主要应用于半导体芯片、平面显示器、太阳能电池、信息存储、工具改性、电子器件等领域。其中半导体芯片对于技术的要求最高，平面显示器与太阳能电池技术要求次之。 光伏靶材主要用于制备光伏电池片中所需要的薄膜。以 HJT 电池片为例，在 HJT 电池片结构中具有 TCO 薄膜层，该薄膜承担者透光以及导电的重要作用。应用物理气相沉积（PVD）技术，使离子和靶材表面的原子离开靶材，在基底上形成透明导电薄膜。以钙钛矿电池结构为例，钙钛矿电池是由多层薄膜以及玻璃等构成。例如 ITO 薄膜就需要光伏靶材进行制备。