根据《The Semiconductor Supply Chain：Assessing National Competitiveness》中的统计，中国大陆在全球芯片产业链环节中，封测及封测设备方面已经具备较强国际竞争力，但在EDA、IP核、部分半导体材料、部分半导体设备领域都存在明显的“卡脖子”问题，而这些领域也正是美国及其盟国的优势领域，我国亟待补足。 产业布局来看，国家大基金以及二期依旧是半导体生态重要参与者。据不完全统计，国家大基金一期公开投资公司23家，累计有效投资项目为70个左右。其中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料占6%。可以看出大基金一期的重点投向为制造领域，首要解决国内代工产能不足等问题。 大基金二期在承接一期芯片产业链的基础之上，继续提升装备和材料领域的投资比重，进一步保证晶圆厂的持续扩产和国产化进程加速的大趋势，此外也加大了对下游应用端的投资比重。 政策端方面，最新政府工作报告指出      ，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位；围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关等。而在政策大力支持下，围绕集成电路、高端被动元器件等领域的国产替代有望加速。 芯片领域中国各环节竞争力： （注：绿色代表具备较高的国际竞争力；黄色表示具备一定的竞争力；橙色表示竞争力微弱；红色表明几乎无竞争力，橙色和红色为“卡脖子”关键领域） 半导体产业链   半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块。 上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备构成。 中游为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感。 下游是半导体的具体应用领域，涉及消费电子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。 从产业链价值量来看，设计占60%，其中逻辑IC占30%、存储IC占9%、DAO占17%；设备占12%；材料占5%；晶圆制造占19%，封装与测试占6%。 从全球区域分布来看，欧美在设计、设备绝对主导；美国在EDA&IP核一家独大；韩国主导存储IC设计；日本在DAO、设备优势显著；中国在封测代工环节占比最高。 近年来，国内部分头部公司技术优势突出，推动国产替代节奏加速，半导体产业链国产化有较大空间。 本文根据半导体产业链上下游，重点梳理半导体国产替代部分核心赛道。

1. 半导体设备零部件：国产替代核心赛道 2. 半导体前道设备产业格局解析 3. 半导体后道测试设备：三大核心赛道梳理 4. 刻蚀机：半导体弯道超车突破口 1. 半导体材料框架：详解七大芯片材料 2. 光刻胶：半导体高壁垒材料 3. 第三代半导体材料：碳化硅解析 4. 掩膜版：半导体高集中度环节

 

EDA：半导体“卡脖子“关键环节 1. 半导体芯片产业链全景图 2. 存储芯片：国产替代核环节 3. 人工智能芯片：高算力底座 4. 功率半导体全景解析 5. 模拟芯片：国产替代深水区 6. MCU芯片深度解析 7. 光芯片市场格局深度梳理 1. 半导体封测全景图 2. 先进封装：半导体高景气赛道 3. PCB产业链深度解析 4. IC载板：芯片封装核心环节